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| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 產地類別 | 國產 |
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芯片半導體調試測試高低溫設備
芯片半導體調試測試高低溫設備
芯片半導體調試測試高低溫設備
| 型號 | TES-4525 / TES-4525W | |||||
| 溫度范圍 | -45℃～250℃ | |||||
| 加熱功率 | 2.5kW | |||||
| 制冷量 | 250℃ | 2.5kW | ||||
| 100℃ | 2.5kW | |||||
| 20℃ | 2.5kW | |||||
| 0℃ | 1.8kW | |||||
| -20℃ | 0.85kW | |||||
| -40℃ | 0.25kW | |||||
| 導熱介質溫控精度 | ±0.3℃ | |||||
| 系統壓力顯示 | 制冷系統壓力采用指針式壓力表實現（高壓、低壓） 循環系統壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上 | |||||
| 控制器 | 西門子PLC，模糊PID控制算法，具備串控制算法 | |||||
| 溫度控制 | 導熱介質出口溫度控制模式 外接溫度傳感器：（PT100或4～20mA或通信給定）控制模式（串控制） | |||||
| 可編程 | 可編制10條程序，每條程序可編制45段步驟 | |||||
| 通信協議 | 以太網接口TCP/IP協議 | |||||
| 設備內部溫度反饋 | 設備導熱介質出口溫度、介質溫度、制冷系統冷凝溫度、環境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設備有） | |||||
| 外接入溫度反饋 | PT100或4～20mA或通信給定 | |||||
| 串控制時 | 導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制 | |||||
| 溫差控制功能 | 設備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制（保護系統安全） | |||||
| 密閉循環系統 | 整個系統為全密閉系統，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補充導熱介質。 | |||||
| 加熱 | 指系統大的加熱輸出功率（根據各型號） 加熱器有三重保護，獨立溫度限制器，確保加熱系統安全 功率大于10kW采用調壓器，加熱功率輸出控制采用4～20mA線性控制 | |||||
| 制冷能力 | 指在不同的溫度具備帶走熱量的能力（理想狀態下），實際工況需要考慮環境散熱，請適當放大，并且做好保溫措施。 | |||||
| 循環泵流量、壓力 max | 采用冠亞磁力驅動泵/德國品牌磁力驅動泵 | |||||
| 20L/min 2.5bar | ||||||
| 壓縮機 | 法國泰康 | |||||
| 蒸發器 | 采用DANFOSS/高力板式換熱器 | |||||
| 制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥） | |||||
| 操作面板 | 無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示EXCEL 數據導出 | |||||
| 安全防護 | 具有自我診斷功能；相序斷相保護器、冷凍機過載保護；高壓壓力開關，過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。 | |||||
| 制冷劑 | R-404A / R507C | |||||
| 接口尺寸 | G1/2 | |||||
| 外型尺寸（風）cm | 45*85*130 | |||||
| 外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | |||||
| 風冷型 | 采用銅管鋁翅片冷凝方式，上出風型式，冷凝風機采用德國EBM軸流風機 | |||||
| 水冷型 W | 帶W型號為水冷型 | |||||
| 水冷冷凝器 | 套管式換熱器（帕麗斯/沈氏 ） | |||||
| 冷卻水量 at 25℃ | 0.6m3/h | |||||
| 電源 | 4.5kW max 220V | |||||
| 電源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
| 外殼材質 | 冷軋板噴塑 （標準顏色7035） | |||||
| 隔離防爆 | 可定制隔離防爆（EXdIIBT4) 無錫冠亞防爆產品安裝許可證號：PCEC-2017-B025 | |||||
| 正壓防爆 | 可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統必須是水冷設備 無錫冠亞防爆產品安裝許可證號：PCEC-2017-B025 | |||||
精研測試恒溫器發展現狀
無錫冠亞精研測試恒溫器是作為半導體、芯片、元器件等企業測試需要的設備之一，那么，對于精研測試恒溫器發展現狀大家了解多少呢？
隨著近年來半導體技術的發展和應用場合的需求，對半導體集成電路的測試要求也越來越苛刻，對測試環境及測試硬件的要求更是越來越嚴格，準確度要求越來越高。半導體的溫度測試就是其中之一，精研測試恒溫器也是半導體行業很重要的業務之一，一般情況下汽車所使用的半導體集成電路均需要精研測試恒溫器測試。一般情況下高溫測試溫度高達125℃，目前還在進行更高溫的嘗試；低溫測試溫度低至-45℃。精研測試恒溫器則是一種半導體產品的疲勞測試，通過的設備對產品加電，并施加幾小時至幾十小時的高溫、高壓等外界條件，從而加速產品的失效時間，這樣可以消除產品初期使用階段容易出現的高故障率，從而保證交付客戶的產品處于穩定可靠的工作階段。
隨著集成電路電性測試技術及要求的提高，有些芯片產品內部集成了溫度傳感器，同時測試程序中加入了溫度測試條目來實時準確的監測在測芯片的實際溫度。即使沒有集成溫度傳感器，現在的精研測試恒溫器測試技術也可以通過測量某些與溫度變化線性相關的精密二管的電壓變化，通過一系列公式來計算出當前在測芯片的實際溫度
